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多功能硅片分选机

硅片系列

产品介绍

此设备对生产过程中的硅片进行全自动检测、分级。具有深度学习、机器视觉、故障预警、工厂MES接口等智能化功能。

WS60 设备

支持对硅片生产过程中进行全自动检测。兼容156-172mm尺寸硅片,产能6000Pcs/H。设备采用自主设计光路,自主软件开发并选用国内外先进元器件(各类优质相机、镜头等)。完成了国产硅片分选机零的突破

WS90

对设备产能做了有效提升达到8000Pcs/H WS100X 设备在隐裂、脏污、崩边等工位软件做了深度学习的优化。进一步提升设备的检出率和误检率等性能

WS100A

设备在尺寸兼容(156-230mm尺寸全兼容)和不同尺寸硅片间的切换(平均切换时间4H)做了提升

产品亮点

产能

实际生产验证平均产能可达8500片/小时

拓展

支持25-150片多种规格上料片篮,可对接清洗机

效率

采用双下料盒,减少员工操作时间

成本

售后服务快捷,维护成本低

精度

厚度模组采用高速轮廓扫描仪,面阵、脏污模组采用高分辨率相机,提高检测精度

准确

侧边模组X/Y两个方向检测,有效减少漏检 隐裂模组X方向上精确检测,让隐裂无所遁形